TGV 突破，玻璃載板引領 CoWoS、CPO 與 FOPLP 革新

本篇文章將帶你了解 :

TGV提升垂直互連效率，推動3D封裝革新

玻璃載板助力高頻應用，賦能超大尺寸先進封裝

TGV 提升垂直互連效率，推動 3D 封裝革新。TGV 成為新一代 3D 整合的核心要素，相較傳統 TSV，TGV 用高品質硼矽玻璃或石英玻璃為載板，精密打孔和電鍍填充實現垂直方向電氣互聯。本篇文章將帶你了解 :

TGV提升垂直互連效率，推動3D封裝革新

玻璃載板助力高頻應用，賦能超大尺寸先進封裝